1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 2020년 주식회사 대덕에서 인적분할로 신설되어 한국거래소에 재상장한 반도체 패키지 기판 및 MLB 기판 제조 전문 기업입니다.
반도체 Package용 substrate 기판과 MLB(Multilayer Board) 기판을 주력 제품으로 하며, 패키지 기판은 반도체 칩을 보호하고 전기적 신호를 전달하는 핵심 부품입니다. MLB 기판은 AI 서버, 네트워크 장비 등 고성능 컴퓨팅 시스템에 광범위하게 적용되고 있습니다.
동사는 세계적인 반도체 제조사 및 IT업체를 주요 고객으로 하며, 4차 산업혁명을 주도할 AI 데이터센터, 로봇, 자율주행 등 신성장 분야에 대응하는 선행기술을 확보하여 글로벌 시장을 개척하고 있습니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
AI 데이터센터 및 고성능 서버 시장의 급성장이 동사의 첫 번째 강점입니다. 패키지 기판과 MLB 기판은 AI 칩 및 고대역폭 메모리 시스템의 필수 부품으로, 생성형 AI 확산에 따른 데이터센터 투자 확대가 동사의 수요 증가를 직접 견인하고 있습니다.
고부가가치 제품 포트폴리오 다양화가 두 번째 강점입니다. 동사는 단순 패키지 기판을 넘어 고밀도 MLB 기판으로 제품 고도화를 진행 중이며, 이는 단가 상승과 마진 개선으로 이어지고 있습니다.
글로벌 고객사와의 장기 공급 계약 체결이 세 번째 강점입니다. 세계 주요 반도체 제조사 및 IT 기업들과의 안정적 거래 관계는 매출 예측 가능성을 높이고 신규 투자 의사결정을 뒷받침합니다.