1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 1987년 설립되어 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조 및 판매사업을 영위하는 기업입니다. 2015년 지주회사 체제로 전환한 후, 현재 심텍홀딩스 산하의 ㈜심텍이 PCB 제조 사업을 담당하고 있습니다.
동사의 주요 제품은 메모리 모듈 PCB(Module PCB)와 패키지 기판(Package Substrate)입니다. 메모리 모듈 PCB는 DRAM 등 메모리칩을 고밀도로 실장하여 용량을 확장하는 제품이며, 패키지 기판은 반도체칩 조립 시 필수적인 고부가가치 기판입니다. 2025년 상반기 기준 메모리 모듈이 전체 매출의 28%를 차지하고 있습니다.
국내에 6개의 공장 및 R&D 센터를 운영하며, 해외 주요 생산법인으로 중국의 신태전자(Module PCB)와 일본의 심텍그래픽스(Substrate PCB)를 보유하고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 Big5 메모리칩메이커와 ASE, Amkor, JCET 등 Big5 패키징 전문 기업을 주요 고객으로 확보하여 안정적인 공급망을 구축하고 있습니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
동사의 첫 번째 강점은 반도체용 PCB 분야에서 차별화된 양산 기술력입니다. 분할 이전부터 반도체용 PCB 개발 및 양산에 집중하여 글로벌 메모리칩메이커 및 패키징 전문 기업들로부터 First PCB Vendor(메인 공급업체)로 인정받고 있습니다. 이는 단순 부품 공급자가 아닌 전략적 파트너로서 선행개발 및 양산을 함께 진행하는 위치를 의미합니다.
동사의 두 번째 강점은 고부가가치 제품으로의 포트폴리오 확대입니다. 기존 메모리 모듈 중심에서 FC-CSP, SiP 모듈 등 고부가가치 System IC향 패키지 기판 분야로 고객 확보 및 매출 확대를 추진 중입니다. 이는 메모리 시장의 수급 변동성에 대한 노출을 줄이고 장기 성장성을 강화하는 전략입니다.
동사의 세 번째 강점은 글로벌 고객사 다변화입니다. PC, 서버, 스마트모바일, SSD, 스마트 웨어러블 기기 등 다양한 전방시장에 제품을 공급하고 있으며, 글로벌 리딩 기업들로 구성된 고객사 포트폴리오를 통해 시장 변동성에 대한 완충 효과를 기대할 수 있습니다.