1. 이 회사는 뭐 하는 곳이에요?
엠에스디아이(MSDI)는 이미지센서 패키징 사업과 자동차 공조부품 임가공 사업을 주로 하는 전자부품 회사예요. 패키징이라는 건 반도체 칩을 보호하고 외부와 연결해주는 껍질 같은 역할을 하는 거라고 생각하면 돼요. 마치 휴대폰 칩을 기판에 붙이고 보호하는 것처럼요. 회사의 핵심 사업인 이미지센서 패키징은 포토센서라고 불리는 빛을 감지하는 반도체 소자에 자체 개발한 CSP(Chip Scale Package) 패키지 기술을 적용해서 서비스를 제공해요. CSP 기술은 등록상표 'NeoPAC®'로 보호받고 있는데, 이건 칩을 아주 작고 얇게 패키징하는 기술이라 스마트폰이나 카메라 같은 소형 기기에 들어가는 이미지센서를 만드는 데 필수적이에요. 포토센서의 종류는 정말 다양해요. 스마트폰 카메라에 들어가는 이미지센서, 어두운 곳에서도 물체를 감지하는 근접센서, 거리를 측정하는 ToF(Time of Flight) 센서, 지문을 인식하는 광학용 지문센서 등이 모두 포토센서 범주에 들어가요. 이 중에서 이미지센서가 포토센서 시장의 대부분을 차지하기 때문에, 회사의 사업을 이미지센서 CSP 패키징이라고도 부르고 있어요. 회사는 모든 종류의 포토센서 패키징 서비스를 제공할 수 있는 기술력을 갖추고 있어요. 두 번째 사업인 자동차 공조부품 임가공은 자동차 내부의 온도와 습도를 조절하는 공조 시스템(HVAC: Heating, Ventilating and Air Conditioning)에 들어가는 부품을 만드는 일이에요. 자동차 공조 시스템은 자동차 내부와 외부의 공기흐름과 냉각수 순환을 이용해서 운전자와 탑승객이 편안한 환경을 유지하도록 해주는 중요한 시스템이라, 품질 관리가 아주 엄격해요. 이 두 사업을 함께 운영하면서 회사는 반도체 패키징 분야의 정밀 기술과 자동차 부품의 품질 관리 노하우를 동시에 갖추고 있어요.
2. 이 회사의 강점은 뭐예요?
첫 번째 강점은 자체 개발한 CSP 패키징 기술이에요. NeoPAC® 기술은 반도체 칩을 칩 크기 수준으로 작고 얇게 패키징하는 기술인데, 이건 스마트폰, 태블릿, 카메라, 자동차 센서 같은 소형 기기에 들어가는 이미지센서를 만드는 데 꼭 필요한 기술이에요. 칩을 작게 패키징할수록 최종 제품도 더 얇고 가볍게 만들 수 있어서, 소비자들이 원하는 슬림한 스마트폰이나 콤팩트한 카메라를 만들 수 있게 해주는 거죠. 이런 고난도 기술은 아무 회사나 쉽게 따라 할 수 없어서, 회사가 시장에서 차별화된 위치를 유지하는 데 도움이 돼요. 포토센서 시장이 계속 커지고 있는 상황에서, 이미지센서 패키징 기술을 가진 회사의 가치는 꾸준히 인정받을 가능성이 있어요.
두 번째 강점은 다양한 포토센서 패키징 서비스 제공 능력이에요. 회사는 이미지센서뿐 아니라 조도센서, 근접센서, ToF 센서, 지문센서 등 모든 종류의 포토센서 패키징을 할 수 있어요. 이렇게 여러 종류의 센서를 패키징할 수 있다는 건, 고객사가 다양한 제품을 개발할 때 한 회사에서 여러 종류의 센서를 공급받을 수 있다는 뜻이라, 고객사 입장에서는 편리하고 회사 입장에서는 매출 기회가 많아지는 거예요. 특히 스마트폰 카메라가 점점 더 많은 렌즈를 탑재하면서 다양한 종류의 이미지센서가 필요해지는 추세에서, 이런 다양성은 경쟁력이 돼요.
세 번째 강점은 자동차 공조부품 사업으로 포트폴리오를 다각화한 점이에요. 이미지센서 패키징 사업만 하는 게 아니라 자동차 공조부품 임가공도 함께 하면서, 한 산업이 어려워져도 다른 산업이 받쳐주는 구조를 만들었어요. 자동차 산업은 반도체 산업과 다른 사이클을 가지고 있어서, 두 사업을 함께 하면 경기 변동에 대한 완충 역할을 할 수 있어요. 마치 여러 바구니에 계란을 나눠 담으면 하나가 떨어져도 나머지는 멀쩡한 것처럼요.