스톡랭크

성우테크론(045300) 주가 — 재무 상위 3%인데 10년 고점 -69%

전자부품 · 시가총액 272억 · 4팩터 (가치 A / 품질 A / 성장 B+ / 안전 B)

성우테크론은 1997년 설립된 반도체 검사장비 및 정밀 부품 제조 전문 기업으로, 메모리 칩 핵심부품과 자동차·항공기용 검사장비를 생산합니다. 극도로 저평가된 밸류에이션(PER 4.5배, PBR 0.34배)과 산업 평균 대비 2배 이상의 투하자본수익률(ROIC)이 강점이나, 최근 6개월 모멘텀 약세와 성장 둔화가 제약 요인입니다.

성우테크론 등급 변화 추이

성우테크론의 주간 종합 등급 추이는 4월 19일 C → 5월 20일 A → 7월 3일 S (7월 6일 기준 S등급)입니다. 매주 정기 분석 시점 기준입니다.

성우테크론 핵심 정량 지표

PER4.52
PBR0.34
PSR0.6
ROIC7.27%
영업이익률10.55%
부채비율34.47%
EPS570원
BPS7,581원
매출액(TTM)454억원
영업이익(TTM)48억원
당기순이익(TTM)61억원

1. 기업 개요

DART 공시에 따르면 동사는 1997년 반도체 검사장비 및 부품 제조를 주업으로 설립되어 코스닥시장에 상장했습니다. 부품사업부는 메모리 칩 핵심부품 및 차량, 항공기, TV용 핵심부품을 생산하며, 장비사업부는 LOC(Liquid Crystal Display 검사장비), PCB(인쇄회로기판) 검사장비와 자동차, 전지용 검사장비를 제조합니다.

동사는 정밀 메카트로닉스 기술과 비전기술을 발전시켜 차세대 기술을 적용한 장비 시장으로 확대하고 있으며, 초경량 초미세제품 검사 알고리즘 연구개발을 통해 기술을 구현하고 있습니다. 현재 시가총액은 272억원이며, 10년 최고가 대비 69% 하락한 상태입니다.

2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력

정밀 메카트로닉스 기술이 동사의 첫 번째 강점입니다. 메모리 칩 검사 및 자동차·항공기용 정밀 부품 생산에 필요한 극미세 가공 및 정밀도 제어 기술은 높은 진입장벽을 형성하며, 이를 통해 차별화된 제품 경쟁력을 확보하고 있습니다.

비전기술 기반 검사장비 개발이 동사의 두 번째 강점입니다. LOC, PCB, 자동차, 전지용 검사장비에 적용되는 비전기술은 자동화 및 품질 관리 수준을 높이는 핵심 요소로, 이를 통해 신규 시장 진출 가능성을 열어두고 있습니다.

초경량 초미세제품 검사 알고리즘 연구개발이 동사의 세 번째 강점입니다. 차세대 기술 적용을 통해 기존 제품 라인업을 고도화하고, 새로운 산업 수요(전지, 반도체 후공정 등)에 대응할 수 있는 기반을 마련하고 있습니다.

종목 정보를 불러오는 중...