1. 기업 개요
한미반도체는 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2025년 AI 반도체 산업 성장에 따라 글로벌 고객사 대응을 위해 싱가포르 법인을 신규 설립했습니다.
주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합 제조 시스템을 구축하고 있으며, HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, FC 본더, Die 본더 등 반도체 장비를 글로벌 AI 반도체 기업에 공급하고 있습니다. 시가총액은 34.4조원 규모입니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
수직통합 제조 시스템이 동사의 첫 번째 강점입니다. 주물부터 최종 검사까지 전 공정을 자체 보유함으로써 품질 관리와 납기 단축을 동시에 달성하고 있으며, 이는 글로벌 고객사의 까다로운 요구 조건을 충족하는 데 핵심 역할을 합니다.
AI 반도체 수요 대응 능력이 두 번째 강점입니다. HBM 본더와 고도화된 검사 장비 등 차세대 반도체 제조 공정에 필수적인 장비를 공급하고 있으며, 2025년 싱가포르 법인 설립으로 글로벌 고객사 대응 체계를 강화하고 있습니다.
글로벌 고객사 기반이 세 번째 강점입니다. 세계 주요 AI 반도체 기업들과의 공급 관계를 통해 안정적인 수주처를 확보하고 있으며, 이는 장기적 사업 연속성을 뒷받침합니다.