1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 반도체 후공정 전문 기업으로 패키징 및 테스트 사업을 주목적으로 영위합니다. 반도체 후공정은 칩에 전기적 연결을 제공하고 외부 충격으로부터 보호하는 밀봉 포장 공정으로, 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연 중 50% 이상이 패키지 지연에서 발생하는 만큼 기술의 중요성이 높습니다.
동사는 Advanced SiP Module, Recon 플립칩 등 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지 양산 인프라를 확보하였으며, LAB(Laser Assisted Bond System) 기술을 지속적으로 개발 중입니다. 2025년 반기 연결기준 매출액은 516억원이며, 시가총액은 496억원 규모입니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
동사의 첫 번째 강점은 고부가가치 패키징 기술입니다. 반도체 칩의 전기적 성능이 패키징 기술에 의해 결정되는 구조에서, 동사는 Advanced SiP Module과 Recon 플립칩 양산 능력을 보유하고 있습니다. 이는 단순 패키징을 넘어 시스템 수준의 집적화를 지원하는 경쟁력입니다.
동사의 두 번째 강점은 신기술 투자입니다. LAB 기술 개발을 통해 경량화, 다기능화, 고집접화 등 시장 변화에 대응하고 있으며, 이는 향후 신사업 매출 창출의 기반이 될 수 있습니다.
다만 현재 사업 환경은 매우 어려운 상태입니다. 2025년 반기 매출이 전년 동기 대비 22% 감소하였고, 영업손실과 당기순손실이 동시에 확대되었습니다.