1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 1972년 PCB 제조 및 판매를 위해 설립되었으며, 2020년 PCB 사업 인적분할 후 지주회사로 전환하였습니다. 현재 대덕전자, 와이솔, 엔알랩 등 3개의 국내 자회사를 보유하고 있습니다.
주요 사업 부문은 PCB 사업과 RF 사업으로 구성됩니다. 대덕전자는 반도체용 패키지 기판과 AI서버용 MLB(다층 기판)를 생산하며, 와이솔은 통신용 SAW Filter 및 RF Module을 생산하고 있습니다. 이러한 제품군은 반도체 산업과 통신 장비 시장의 성장에 직결되어 있습니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
동사의 첫 번째 강점은 AI서버 수요 확대에 대응한 고부가가치 제품 포트폴리오입니다. 반도체용 패키지 기판과 AI서버용 MLB는 고성능 컴퓨팅 시장의 핵심 부품으로, 생성형 AI 확산에 따른 데이터센터 투자 증가로 수요가 지속 증가하고 있습니다.
동사의 두 번째 강점은 50년 이상의 PCB 제조 노하우와 기술 축적입니다. 반도체 패키지 기판은 높은 기술 진입장벽과 품질 관리 기준을 요구하는 분야로, 장기간의 생산 경험과 고객 신뢰도가 경쟁력의 핵심입니다.
동사의 세 번째 강점은 RF 필터 및 모듈 사업을 통한 사업 다각화입니다. 통신 기술 고도화에 따른 RF 부품 수요 증가는 동사의 수익성 안정화에 기여하고 있습니다.