1. 기업 개요
코리아써키트2우B는 본주인 코리아써키트의 우선주입니다. 모기업은 1972년 인쇄회로기판(PCB) 제조 및 판매를 목적으로 설립되어 1985년 유가증권시장에 상장했습니다.
주요 사업은 고밀도 상호연결(HDI) 부문과 반도체 패키지 기판(Package Substrate) 부문으로 구분됩니다. HDI는 이동통신기기, 메모리 모듈, 반도체 패키지에 공급되며, 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈은 세계적 상위 생산 기업에 납품되고 있습니다. 패키지 기판은 차세대 성장 동력으로 글로벌 매출 확대 및 수익성 제고에 집중하고 있습니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
코리아써키트의 첫 번째 강점은 스마트폰 및 메모리 모듈 분야에서 세계적 수준의 고객사와의 공급 관계입니다. HDI 기술력으로 글로벌 시장에서 상위 생산 기업으로 인정받고 있으며, 이는 장기적 수주 안정성을 제공합니다.
두 번째 강점은 패키지 기판 부문의 신성장 동력화입니다. 반도체 고도화에 따른 패키지 기판의 수요 증가 추세 속에서 글로벌 매출 확대를 추진 중이며, 이는 향후 수익성 개선의 핵심 변수로 작용할 수 있습니다.