1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 1972년 PCB(인쇄회로기판) 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 1985년 유가증권시장에 상장했습니다. 현재 이동통신기기, 메모리모듈, 반도체 패키지에 공급되는 PCB를 생산하고 있습니다.
동사의 핵심 사업은 HDI(고밀도 상호연결) 부문과 Package Substrate(패키지 기판) 부문으로 구분됩니다. 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈은 세계적 수준의 생산 기업에 공급되고 있으며, Package Substrate는 차세대 성장 동력으로 글로벌 매출 확대 및 수익성 제고에 전력하고 있습니다.
현재 시가총액은 약 3.2조원 규모이며, 최근 주가는 10년 최고가 대비 9.4% 하락한 수준에서 형성되고 있습니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
동사의 첫 번째 강점은 스마트폰 HDI 분야에서의 글로벌 경쟁력입니다. 세계적 수준의 이동통신기기 제조사에 안정적으로 공급되는 HDI 제품은 높은 기술 진입장벽과 고객 충성도를 바탕으로 하고 있습니다.
동사의 두 번째 강점은 Package Substrate 부문의 성장 잠재력입니다. 반도체 고집적화 추세에 따라 고급 패키지 기판의 수요가 증가하고 있으며, 동사는 이를 차세대 성장 동력으로 육성하고 있습니다. 글로벌 매출 확대 및 수익성 제고를 목표로 적극적인 투자와 기술 개발을 진행 중입니다.
동사의 세 번째 강점은 반도체 산업의 구조적 성장 추세입니다. 메모리 모듈과 반도체 패키지 기판은 5G, AI, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 기술 수요 증가의 수혜를 받을 수 있는 위치에 있습니다.