1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 아이씨티케이는 하드웨어 기반 보안 반도체 설계 전문기업으로, VIA PUF™ 보안 IP와 양자내성암호(Post-Quantum Cryptography, PQC)를 결합한 Security System-on-Chip(SoC)을 개발·공급합니다.
동사는 보안칩에 국한하지 않고 보안 모듈, 통신 장비, 보안 플랫폼까지 아우르는 End-to-End 보안 수직화 기술 체계를 구축하고 있습니다. PUF 기술은 반도체 제조공정의 미세편차를 활용하여 복제 불가능한 고유 ID를 생성하는 기술로, 동사의 VIA PUF™는 VIA 홀의 미세한 크기 편차를 활용한 방식으로 경쟁사 대비 키 안정성에서 비교우위를 보유하고 있습니다.
동사는 PUF 기반 보안칩으로 세계 최초 양산에 성공하여 이동통신사 및 글로벌 빅테크에 공급 또는 공급을 준비 중입니다. 2022년 PQC를 탑재한 보안칩을 세계 최초 수준으로 출시하여, 현재의 해킹 위협과 미래의 양자 위협을 동시에 대응 가능한 차세대 보안 반도체 표준을 제시하고 있습니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
VIA PUF™ 기술이 동사의 첫 번째 강점입니다. 반도체 제조공정에서 나타나는 미세편차를 활용하여 태생적으로 복제 불가능한 고유 ID를 생성하는 기술로, 각 반도체가 사람의 지문처럼 서로 다른 Unique한 값을 보유하게 됩니다. 이는 기존 소프트웨어 기반 보안칩의 근본적 한계인 외부 생성 ID와 암호 키의 메모리 저장 구조를 극복하며, 초연결 시대에 요구되는 하드웨어 수준의 신뢰점(Root of Trust)을 제공합니다.
양자내성암호(PQC) 기술 결합이 동사의 두 번째 강점입니다. 양자컴퓨터의 개발이 가시화되면서 기존 RSA, ECC 등 공개키 암호체계가 무력화될 가능성이 제기되고 있으며, NIST는 2035년부터 기존 공개키 암호알고리즘의 사용을 중단하겠다는 정책을 발표했습니다. 동사는 PUF 기반 하드웨어 신뢰점 위에 PQC 알고리즘을 결합함으로써, 현재와 미래를 동시에 보호하는 차세대 보안 반도체 솔루션을 완성했습니다.
End-to-End 보안 수직화 기술 체계가 동사의 세 번째 강점입니다. 보안칩 단일 제품이 아닌 보안 모듈, 통신 장비, 보안 플랫폼까지 아우르는 통합 솔루션을 제공함으로써, 초연결 시대의 수십억 개 IoT 기기를 안전하게 연결하는 구조적 기반을 마련하고 있습니다.