1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 반도체 및 전자부품 제조 공정에 필요한 레이저 장비를 설계·제조·판매하는 기업입니다. 주요 제품은 리플로우(Reflow) 공정용 레이저 면광원(Area Beam) 장비, 리웍(Rework) 공정용 솔더링 장비, 신터링(Sintering) 공정용 고온고압 장비 등입니다.
동사의 사업은 반도체 웨이퍼 제조, 파운드리(Foundry) 공정, 프로브카드(Probe Card) 검사 등 반도체 산업의 핵심 공정 단계에 필요한 장비를 공급하는 구조입니다. 현재 시가총액은 856억원이며, 10년 최고가 대비 71.6% 하락한 상태입니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
동사의 첫 번째 강점은 반도체 및 전자부품 제조 공정의 핵심 단계인 리플로우, 리웍, 신터링 공정에 특화된 레이저 장비 기술입니다. 이들 공정은 고온고압 환경에서 정밀한 열 제어가 필수적이며, 동사의 면광원 기술은 균일한 강도분포를 제공하여 제품 품질 향상에 기여합니다.
동사의 두 번째 강점은 반도체 산업의 구조적 성장에 따른 장비 수요 증가입니다. 반도체 미세화, 고집적화 추세가 지속되면서 정밀 공정 장비에 대한 수요가 확대되고 있으며, 이는 동사의 사업 기반을 뒷받침합니다.
다만 현재 동사는 영업 손실이 지속되고 있어 신사업 진출이나 신제품 개발을 통한 사업 정상화가 중요한 과제입니다.