1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 화합물 반도체 패키지 전문기업입니다. RF 및 광 통신에 사용되는 통신용 패키지, 레이저 모듈에 채용되는 레이저용 패키지, 적외선 센서에 활용되는 군수용 패키지를 개발 및 생산하고 있습니다. 주력 제품인 화합물 반도체 패키지는 밀폐성, 방열, 낮은 열팽창 계수, 전기적 연결, 내열성, 내구성을 동시에 만족해야 하는 고난도 제품입니다.
동사는 적층 세라믹 제조 설비 및 기술을 보유하고 있으며, 설계부터 조립, 표면처리, 검사까지 전 공정을 자체 운영합니다. 최근 세계 최초로 CPC212, CPC300 등 높은 열전도율의 Heat Sink 소재를 GaN 트랜지스터용 패키지에 적용했으며, Cu-Graphite 신소재의 양산 적용을 진행 중입니다. Mo/W 소재 용침 기술, HIP(Hot Isostatic Pressing) 기술, Hot Press 기술로 개발된 CPC, CMC, Super-CMC를 패키지에 적용하여 고성능 반도체 패키지 시장에서의 활용도가 높아질 것으로 예상됩니다.
2025년 상반기 매출은 283억 7천만 원으로, 주요 제품은 통신용 패키지(96억 8천만 원), 군수용 장비부품(138억 3천만 원), 군수용 패키지(8억 4천만 원), 레이저용 패키지(1억 5천만 원)입니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
동사의 첫 번째 강점은 화합물 반도체 패키지의 핵심 소재 기술입니다. 적층 세라믹 제조 설비와 기술을 자체 보유함으로써 원재료부터 완제품까지 수직 통합 생산이 가능합니다. 이는 품질 관리와 원가 경쟁력을 동시에 확보하는 구조입니다.
동사의 두 번째 강점은 신소재 개발 역량입니다. CPC212, CPC300 같은 고열전도율 소재의 세계 최초 양산 적용, Cu-Graphite 신소재 개발 진행 등 차세대 고성능 패키지 시장에서 선도적 위치를 구축하고 있습니다.
동사의 세 번째 강점은 다양한 산업 분야로의 고객 확대입니다. 통신, 광통신, 레이저, 군수 분야에 걸쳐 고객층을 확보하고 있으며, 특히 군수 분야의 수주 기반 사업이 매출 안정성을 제공합니다.