1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 2009년 레이저장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되어 2024년 기술성장기업 특례로 코스닥시장에 상장한 반도체 장비 제조사입니다.
동사의 주력 사업은 반도체 테스트 및 패키징 공정 장비입니다. LSMB(Laser Sintering Micro Bump) 기술을 활용하여 pLSMB와 sLSMB 제품군을 개발 및 제조하고 있으며, dLSMB 제품군 개발로 미래 경쟁력 확보에 매진하고 있습니다.
동사는 HBM(High Bandwidth Memory) 중심 3D패키징과 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 2.5D 패키징 시장의 성장을 기반으로 사업을 확대하고 있습니다. 현재 시가총액은 약 1,192억원입니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
LSMB 기술 기반의 차별화된 제품군이 동사의 첫 번째 강점입니다. pLSMB와 sLSMB 제품을 통해 반도체 패키징 공정의 미세화와 고집적화를 지원하며, 이는 고객사의 수율 개선과 생산 효율성 향상에 직결됩니다.
HBM 및 3D패키징 시장 성장 기조가 동사의 두 번째 강점입니다. AI 칩 수요 증가에 따른 HBM 채용 확대와 고대역폭 메모리 패키징 기술 고도화는 동사의 핵심 고객층(반도체 제조사 및 패키징 업체)의 투자 확대로 이어질 가능성이 높습니다.
dLSMB 제품군 개발이 동사의 세 번째 강점입니다. 차세대 패키징 기술 선제 개발을 통해 향후 시장 경쟁에서 기술 리더십을 확보하려는 전략으로, 신사업 성장 동력으로 작용할 수 있습니다.