1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 오로스테크놀로지는 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 웨이퍼의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위합니다. 설립 이후 반도체 계측장비의 국산화를 성공시켰으며, 특히 Overlay 계측 장비에서 국내 선두 지위를 확보하고 있습니다.
동사의 핵심 제품은 회로패턴 정렬 상태를 정밀하게 계측하는 Overlay 계측 장비이며, 이는 반도체 미세화 공정에서 필수적인 역할을 합니다. 추가로 박막(ThinFilm) 두께를 Angstrom 단위의 초정밀도까지 측정하는 신규 계측장비를 개발 중에 있으며, 이는 식각, 증착, 평탄화 공정 등 다양한 공정에 적용될 수 있어 중장기 성장동력으로 기대되고 있습니다.
시가총액은 약 2,899억원이며, 현재가는 30,950원입니다. 10년 최고가 58,700원 대비 47.3% 하락한 수준입니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
오로스테크놀로지의 첫 번째 강점은 Overlay 계측 장비의 국산화 선도입니다. 반도체 미세화가 심화됨에 따라 정렬 정확성에 대한 기술 요구도 급격히 높아지고 있는 가운데, 동사는 후발주자임에도 불구하고 정확성과 반복재현성에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있습니다. 현재 글로벌 메모리 업체에 납품되어 반도체 노광공정에 실제 사용 중이며, 미국의 경쟁사와 함께 시장을 주도하고 있습니다.
두 번째 강점은 신규 박막 계측장비 개발을 통한 시장 확대입니다. 개발 중인 박막 계측장비는 Front-end 공정의 식각, 증착, 평탄화 등 대부분의 공정에서 사용될 수 있어, 기존 Overlay 계측 시장의 약 2배 규모로 추정되는 시장에 진입할 수 있습니다. 2021년 신공장 입주와 함께 Pilot 시스템 제조를 시작하였으며, 높은 기술장벽으로 인해 국내 업체의 진입이 어려웠던 분야에서 우수한 기술인력을 바탕으로 개발을 진행 중입니다.
세 번째 강점은 Back-end 공정 MI 장비 시장으로의 확대 가능성입니다. Back-end 공정에 필요한 계측장비 수요가 증가하고 있으며, 동사는 이 분야에 대한 개발을 진행 중에 있어 향후 매출 다변화의 기회를 확보하고 있습니다.