1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 HB솔루션은 2001년 9월에 설립된 정밀 기계 장비 제조업체입니다. 동사는 레진 도포 및 접합, 검사 설비 제작 기술과 물성분석기술을 바탕으로 디스플레이 전후공정 설비, 반도체 측정·검사 및 제조설비, 잉크젯 프린팅 기술 기반 장비를 생산하고 있습니다.
사업 구조는 세 부분으로 나뉩니다. 디스플레이 전공정 사업은 광학측정의 원천기술과 Mechatronics 기술, Nano 계측을 기반으로 두께측정기, 점등검사기 등 초정밀 분석 측정 장비를 개발하고 있습니다. 후공정 사업은 레진 도포, 검사, 접합 자동화시스템(BPL, FOD, UTG 등)을 개발 및 생산하고 있습니다. 잉크젯 사업은 OLED 디스플레이 패턴 제조 기술로 DIP 장비를 납품하였으며, 향후 2차전지, 자동차, 바이오 분야로의 다각화를 추진 중입니다.
반도체 사업은 중에너지 이온 산란 방식 핵심기술을 적용한 웨이퍼 검사장비 Nano-Meis를 개발하여 납품한 실적을 보유하고 있으며, 차세대 반도체 장비로서의 수요 증가를 예상하고 있습니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
초정밀 광학 측정 기술이 동사의 첫 번째 강점입니다. 디스플레이 전공정에서 요구되는 나노 수준의 계측 정확도를 구현하기 위해 광학측정의 원천기술과 설계 역량을 축적해왔으며, 이는 경쟁사 진입 장벽으로 작용합니다.
자동화 시스템 설계 및 제조 역량이 두 번째 강점입니다. 레진 도포, 검사, 접합 공정의 자동화시스템을 통합 설계하고 생산하는 능력은 고객사의 생산 효율성 향상에 직결되며, 장기 고객 관계 형성의 기초가 됩니다.
신사업 다각화 가능성이 세 번째 강점입니다. 잉크젯 기술을 2차전지, 자동차, 바이오 분야로 확대하고, 반도체 검사 장비 Nano-Meis를 차세대 성장 동력으로 육성하려는 전략은 디스플레이 산업 의존도 감소를 목표로 합니다.