1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 반도체, OLED, 2차전지를 포함한 신재생 에너지장비를 생산하는 종합 장비 회사입니다.
2025년 반기 기준 연결 매출액은 2,322억원이며, 이 중 OLED 사업이 1,880억원(80.9%), 반도체 사업이 375억원(16.1%), 이차전지 사업이 45억원(1.9%), 기타가 22억원(0.9%)을 차지합니다. 지역별로는 수출이 1,597억원(68.8%), 내수가 725억원(31.2%)입니다.
동사는 ELA(Excimer Laser Annealing), LLO(Laser Lift-Off) 등 레이저 기반 OLED 제조장비를 20년 가까이 영위해 왔으며, 반도체 제조장비인 급속 열처리(RTP) 장비도 25년 이상 공급하고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 반도체용 레이저 공정장비를 개발 중이며, 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 시장의 성장에 따라 수요가 급증하는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 장비 개발에 집중하고 있습니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
레이저 기반 공정 기술이 동사의 첫 번째 강점입니다. 20년 이상 축적된 OLED 제조장비 기술과 25년 이상의 반도체 장비 공급 경험을 바탕으로, 고정밀 비접촉 방식의 웨이퍼 분리 및 절단 기술을 확보하고 있습니다. 이는 HBM 공정에서 필수적인 역량입니다.
차세대 성장 동력 개발이 두 번째 강점입니다. 레이저 다이싱 장비는 펨토초(Femtosecond) 레이저 기반으로 기존 방식 대비 웨이퍼 절단 품질을 크게 향상시키며, 특히 얇고 민감한 HBM 웨이퍼 절단에 최적화되어 있습니다. 레이저 디본더 장비는 HBM 공정에서 웨이퍼를 캐리어로부터 안전하게 분리하는 핵심 장비로, 웨이퍼 손상 최소화와 공정 안정성·속도 향상을 동시에 구현합니다.
AI·HPC 시장 성장에 따른 수요 확대가 세 번째 강점입니다. HBM은 3D 적층 구조와 TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용한 차세대 메모리로, 고속 데이터 전송과 저전력 구현이 가능합니다. 이러한 산업 변화로 레이저 응용장비 시장의 확대가 예상되며, 동사의 기술력이 시장 수요와 정렬되어 있습니다.