1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 반도체 후공정 분야의 패키징(조립) 및 테스트 공정을 영위하는 기업입니다. 주요 사업은 크게 세 부분으로 구성됩니다.
첫째, 반도체 패키징 부문입니다. 동사는 DIP, SOP 등 전통적 패키지에서 BGA, FC, QFP 등 차세대 고부가가치 패키지로 제품군을 확대하였으며, 메모리 중심에서 비메모리 반도체로 사업 구조를 다각화하고 있습니다. SK하이닉스, 삼성전자, LX세미콘, 실리콘마이터스, 제주반도체, 동심반도체 등 국내외 IDM 업체와 팹리스 기업까지 다양한 고객군을 확보하고 있습니다.
둘째, 반도체 테스트 부문입니다. 동사는 패키지화된 반도체 칩의 전기적 기능을 검사하는 Final Test 용역을 주 사업으로 영위하며, NAND, DRAM(DDR4, DDR5), LPDDR, GDDR, System IC 등 다양한 제품 테스트 능력을 갖추고 있습니다.
셋째, Turn-Key Solution입니다. 2022년 에이티세미콘으로부터 패키징 사업을 양수하여 패키징과 테스트를 일괄 제공하는 통합 솔루션 역량을 강화하였습니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
동사의 경쟁력은 다음과 같이 정리됩니다.
첫째, 다양한 고객 포트폴리오와 신뢰 기반의 거래 관계입니다. 삼성전자, SK하이닉스 같은 대형 IDM 업체부터 중소 팹리스까지 광범위한 고객군을 확보하고 있으며, 설립 이후 쌓아온 품질관리 능력과 납기 대응력을 바탕으로 주요 거래처와의 신뢰 관계를 유지하고 있습니다.
둘째, 원가 경쟁력과 기술 대응 능력입니다. 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감, 엄격한 품질관리, 고객 수요에 기반한 적극적인 납기 대응이 핵심 강점입니다. 또한 차세대 고부가가치 패키지(BGA, FC, QFP)로의 제품 확대와 메모리에서 비메모리 반도체로의 사업 다각화를 통해 주력시장의 성장 기회를 포착하고 있습니다.
셋째, 통합 솔루션 제공 역량입니다. 2022년 패키징 사업 인수합병(M&A)을 통해 패키징과 테스트를 일괄 제공할 수 있는 Turn-Key Solution 능력을 갖추었으며, 이는 고객의 공정 효율성 향상과 원가 절감에 기여하는 차별화 요소입니다.