1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 2000년 설립 이래 반도체 및 디스플레이 제조 장비 분야에서 사업을 영위하고 있습니다.
주요 제품은 반도체 제조 라인의 핵심 장비로, 웨이퍼 이송을 담당하는 Vacuum Cluster System 및 Vacuum Transfer Robot, 차세대 패키징 공정용 Carrier Wafer Temporary Bonding & Debonding 장비, Peel-off System, UV bump De-taping 장비, 전력반도체용 Sinter Bonder 등을 포함합니다. 또한 AI용 반도체인 HBM-PIM(고대역폭 메모리), 2.5D/2.3D 인터포저 패키징, Fan-out WLP/PLP 등 첨단 반도체 공정 기술도 보유하고 있으며, Micro LED 디스플레이 패널 제조용 대량 전사 및 접합 장비도 개발·공급합니다.
주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, Tokyo Electron(TEL), ULVAC, SGS, 서울바이오시스, LC Square 등 국내외 주요 반도체 및 디스플레이 업체입니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
반도체 장비 산업은 높은 기술 진입장벽과 고부가가치 특성을 지닌 분야입니다. 동사의 첫 번째 강점은 차세대 패키징 기술에 대한 선제적 대응입니다. HBM-PIM, 2.5D/2.3D 인터포저, Fan-out WLP/PLP 등 AI 반도체 시대의 핵심 공정 장비를 조기에 개발하여 삼성전자, SK하이닉스 등 메이저 고객사에 공급하고 있습니다.
동사의 두 번째 강점은 웨이퍼 이송 및 전력반도체 패키징 장비의 기술 축적입니다. Vacuum Cluster System과 Sinter Bonder 등 핵심 공정 장비에서 오랜 개발 경험과 고객 신뢰도를 확보하고 있습니다.
세 번째 강점은 마이크로 LED 디스플레이 장비 분야로의 사업 다각화입니다. 반도체 장비 시장의 변동성에 대응하기 위해 차세대 디스플레이 기술 분야로 사업을 확대하고 있습니다.