1. 기업 개요
DART 공시에 따르면 동사는 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 사업을 주력으로 영위하고 있습니다. 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징(Assembly) 공정과 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트(Test) 공정이 핵심 사업입니다.
동사가 취급하는 반도체는 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체 분야에 집중되어 있습니다. 이와 함께 동사는 2차전지 재생 부문에서 전기차 배터리 및 에너지저장장치(ESS)에 필수적인 코발트, 니켈, 망간, 리튬, 구리, 알루미늄 등을 추출하여 재활용, 재생산, 재사용할 수 있도록 연구개발 및 생산 활동을 진행하고 있습니다.
현재 시가총액은 3,073억원이며, 10년 최고가 대비 67.4% 하락한 상태입니다.
2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력
동사의 첫 번째 강점은 반도체 후공정 사업의 다각화된 포트폴리오입니다. DDI, AP, PMIC, CIS 등 다양한 비메모리 반도체 분야에서 패키징과 테스트 공정을 수행함으로써 특정 고객이나 제품군에 대한 의존도를 낮추고 있습니다.
동사의 두 번째 강점은 2차전지 재생 사업으로의 사업 다각화입니다. 전기차 배터리와 에너지저장장치 시장의 성장에 따라 필수 원재료인 코발트, 니켈, 망간, 리튬 등의 재활용 및 재생산 기술은 향후 순환경제 시대의 핵심 경쟁력이 될 수 있습니다.
동사의 세 번째 강점은 반도체 산업 내 후공정 분야의 전문성입니다. 반도체 산업의 모든 IT 산업 기반이 되는 특성상, 후공정 기업으로서의 기술 축적과 고객 네트워크는 장기적 경쟁력 요소입니다.