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코리아써키트2우B(00781K) 주가 — 적정가치 B등급 4팩터

전자부품 · 시가총액 112억 · 4팩터 (가치 D / 품질 C / 성장 B / 안전 B)

코리아써키트2우B는 1972년 설립된 PCB 제조 전문 기업의 우선주로, 스마트폰용 고밀도 상호연결(HDI) 기판과 반도체 패키지 기판을 세계 주요 고객사에 공급하고 있습니다. 최근 영업이익이 전년 대비 100% 증가하고 6개월 모멘텀이 88%에 달하는 등 실적 회복세가 두드러지나, 저평가 상태에서 부채비율이 76%에 이르는 재무 구조 개선이 과제입니다.

코리아써키트2우B 등급 변화 추이

코리아써키트2우B의 주간 종합 등급 추이는 4월 19일 D → 5월 20일 B (7월 6일 기준 B등급)입니다. 매주 정기 분석 시점 기준입니다.

코리아써키트2우B 핵심 정량 지표

PER8.3
PBR0.89
PSR0.01
영업이익률3.57%
부채비율76.14%
EPS1,726원
BPS16,070원
매출액(TTM)15,097억원
영업이익(TTM)539억원
당기순이익(TTM)538억원

1. 기업 개요

DART 공시에 따르면 동사는 1972년 PCB(인쇄회로기판) 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 1985년 유가증권시장에 상장했습니다. 현재 스마트폰용 고밀도 상호연결(HDI) 기판과 반도체 패키지 기판을 핵심 사업으로 영위하고 있습니다.

주요 제품은 이동통신기기, 메모리모듈, 반도체 패키지에 공급되는 PCB이며, 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈은 세계적 수준의 생산 기업으로 평가받고 있습니다. 사업 구조는 HDI 부문과 패키지 기판 부문으로 구분되며, 패키지 기판 부문을 차세대 성장 동력으로 육성하여 글로벌 매출 확대와 수익성 제고에 집중하고 있습니다.

본 종목 코리아써키트2우B는 코리아써키트의 우선주이며, 기본 사업 내용은 본주 기준입니다.

2. 핵심 기술 및 사업 경쟁력

고밀도 상호연결(HDI) 기판 기술이 동사의 첫 번째 강점입니다. 스마트폰 시장의 소형화·고집적화 추세에 따라 HDI 기판의 수요가 지속적으로 증가하고 있으며, 동사는 이 분야에서 세계 주요 고객사들과의 안정적 공급 관계를 유지하고 있습니다.

반도체 패키지 기판 부문의 성장성이 두 번째 강점입니다. 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 패키지 기판은 고부가가치 제품으로, 동사가 글로벌 시장 확대를 통해 수익성 개선을 추진하는 핵심 신성장 동력입니다.

글로벌 고객사 기반의 안정적 수주 구조가 세 번째 강점입니다. 세계적 수준의 생산 기업으로 인정받으면서 주요 국제 고객사와의 장기적 거래 관계를 구축하고 있으며, 이는 사업의 지속성과 수익성 개선의 토대가 됩니다.

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